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常见问题
锐信仪器请求半导体封装结构、器材及制作办法专利大幅度的提升了封装结构的散热功能
国家知识产权局信息数据显现,东莞锐信仪器有限公司请求一项名为“一种半导体封装结构、器材及制作办法”的专利,公开号CN121693154A,请求日期为2025年11月。 ...
2026-03-19
伊诺菲请求一种金属氧化物半导体晶体管专利相较于传统结构能带来非易失性的有利作用
国家知识产权局信息数据显现,伊诺菲(姑苏)科技有限公司请求一项名为“一种金属氧化物半导体晶体管”的专利,公开号CN121665620A,请求日期为2026年1月。 专...
2026-03-19
英飞凌获得具有负载晶体管和感测晶体管的安置专利
国家知识产权局信息数据显现,英飞凌科技股份有限公司获得一项名为“具有负载晶体管和感测晶体管的晶体管安置”的专利,授权公告号CN111739886B,请求日期为2020年3月...
2026-03-19
美光科技获得用于构成笔直晶体管阵列和存储器单元阵列的办法专利
国家知识产权局信息数据显现,美光科技公司获得一项名为“用于构成笔直晶体管阵列和存储器单元阵列的办法”的专利,授权公告号CN114121801B,请求日期为2021年8月。 ...
2026-03-19
厦门彩样电子请求一种合金电阻料带规划办法专利阻值稳定性强
国家知识产权局信息数据显现,厦门彩样电子有限公司请求一项名为“一种合金电阻料带规划办法”的专利,公开号CN121687330A,请求日期为2025年12月。 专利摘要...
2026-03-19
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