(300136)问询，公司定增项目芯片散热与Terafab（太拉工厂）有没有协作？

　　该出资者所提及的Terafab（太拉工厂），即近期特斯拉与SpaceX宣告的“Terafab（太拉晶圆厂）”项目，据介绍，两边将在得克萨斯州奥斯汀合资建造一座耗资250亿美元的芯片制作工厂，该工厂有望成为史上尖端规划的半导体晶圆厂。

　　而近期刚刚宣告不超越60亿元的定增预案中，募投项目就包括一项总出资11.7亿元的芯片导热散热器材及组件项目。

　　定增预案显现，在芯片导热散热范畴，芯片功率密度不断的进步，对高效导热散热解决方案的需求日益火急，新式高效导热散热器材商场需求继续扩展，现在全球高端芯片导热散热器材商场仍由海外企业主导，国产自主可控需求火急。

　　TrendForce集邦咨询猜测，2026年全球AI服务器出货量将完成28%以上的同比增加，北美云端服务供货商仍在继续加大AI基础设施的出资力度，算力工业的快速地开展将继续推高散热需求。Research Nester的研讨多个方面数据显现，全球导热界面资料商场规划估计将以12.4%的年复合增加率继续扩张，其间芯片级导热资料TIM1作为技能壁垒最高的详尽区分范畴，凭仗其在高端算力芯片中的刚需特点，增加空间尤为可观。

　　信维通讯方面表明，公司此次布局的芯片导热散热器材及组件项目并非简略的产能扩大，而是具有战略意义的技能晋级与工业链延伸。公司计划在现有散热器材事务的基础上，向上游中心资料环节拓宽至TIM资料，依托在液态金属和高分子资料范畴沉淀的先进配方技能，自研出兼具高热导率、优异界面兼容性与极点工况适应性的中心产品，终究完成“TIM + 散热器材”一体化热解决方案的落地。这一晋级途径将协助公司牢牢把握散热工业链的中心资料环节，不仅能大幅增强与客户的黏性，更能有用提高产品附加值，构筑差异化竞赛优势。