华为发动“天地 · 众智同行”计划：与同伴一起发明、一起获益，把我国计划带向国际

　　专访高通Ganesh：逾越Wi-Fi 8规范，边际AI驱动高价值场景落地

　　TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程提价

　　英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

　　TrendForce：全球十大晶圆代工企业 2025 年产值增加 26.3% 创新高

　　联发科 2026 年 2 月营收 389.54 亿新台币，同比下滑 15.63%

　　博通：客户主导型 AI XPU 项目需求高度老练团队，暂不对 ASIC 事务构成威胁

　　英特尔 CFO 津斯纳：Intel 18A 良率爬高略超预期，代工部分 2027 年末盈亏平衡展望不变

　　联系地址：北京市朝阳区百子湾路后现代城B区5号楼A座1107 邮编：100022