【环球网财经综合报道】据彭博社等外国媒体报道，印度计划推出规模超1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体产业新基金，以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设，快速推进本土芯片自主化进程。据知情的人偷偷表示，该基金预计在两到三个月内启动，相关方案仍在讨论中，内容可能调整。新激发鼓励措施将与印度联邦政府现有智能手机及零部件补贴政策相结合，协同推动本土制造业发展与出口增长。截止至发稿，负责该基金的印度科技部未回应置评请求。当前印度芯片产业仍处于初期阶段，大型项目数量有限。在全球各国加大芯片产业支持、强化供应链自主的背景下，
IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physic
简介“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、ISP解决能力，以及NPU、本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。产品介
如今的数据中心在运行大语言模型及其他计算密集型人工智能（AI）与机器学习（ML）应用时，对电力的需求正变得极为巨大。图 1 展示了 2010 年以来服务器机架功耗需求的增长趋势，并预测到 2028 年。1. 2010年至2020年间相对来说比较稳定，机架级功率需求随后爆炸式增长。尽管在这一时期的前十年间功耗需求相对来说比较稳定，但自 2020 年起出现了爆发式增长。因此，IT 服务器机架正在不断演进，以实现从公用电网到半导体芯片门级的高效电力传输。机架式服务器代际演进图 2 展示了第一代数据中心配电架构。这种方案自 19
中东地缘政治冲突持续升温，正逐渐对全球半导体供应链带来新的不确定性。 韩国作为全球最重要的记忆体晶片生产基地之一，已率先对潜在冲击提出警告。韩国执政党共同议员金永培在与三星电子、SK海力士以及产业团体会面后表示，若中东冲突持续扩大，不仅可能干扰半导体生产所需的关键材料供应，也可能推升能源与物流成本，进而影响芯片产业的竞争力。韩国是全球半导体产业的重要枢纽。 资料显示，韩国生产全球约三分之二的记忆体晶片，DRAM产量更占全球近75%。 在人工智能需求快速升温的背景下，任何供应链变化都可能对全球科学技术产业
随着人工智能（AI）更深地融入日常生活，关于 “负责任 AI” 重要性的讨论也在不断深化。这些讨论大多聚焦于软件本身及其管理方式，包括推动模型透明化、数据治理和减少偏见。这些固然必要，却遗漏了负责任 AI 发展中一个关键领域。我们不应只分析云端或政策层面，如今越来越明确的是，是时候围绕硬件本身展开讨论了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影响着 AI 运行及其与世界交互的方方面面，包括架构、基础设施、能耗和数据流。随着能源成本上涨，全球都在努力应对支撑 AI 基础设施的数据中心可能带来的环境影响，从底层开发兼
低漏电特性使其在存储应用中极具潜力，非常适合于无电容增益单元设计；支持低温工艺大面积沉积，这一特性对后端工艺（BEOL）集成极具吸引力；丰富的成分选择为设计人员提供了多样化方案，可按需实现特定性能 —— 氧化铟锡（ITO）、氧化铟（In₂O₃）、氧化铟镓（IGO）、氧化铟镓锌（IGZO）乃至氧化铟镓锌锡（IGZTO），均在部分应用场景中展现出良好前景。随着半导体行业对单片三维集成技术的重视程度不断的提高，铟基氧化物半导体正吸引慢慢的变多的关注。多样化的材料选择，让设计人员可通过调整成分，平衡阈值电压（Vₜ）与
2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受媒体采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。”报道称，随着周一公布的这一技术进步，阿斯麦旨在通过改进光刻机中技术难度最高的部分，进一步拉开与所有潜在
2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。据介绍，当前AI算力普遍面临内存墙问题。在计算过程中，数据的存储与运算处于不一样的区域，隔墙调用数据的方式严重制约了AI芯片性能的提升。与传统半导体逻辑晶体管不同，铁电晶体管（FeFET）同时具备存储和计算能力。其存算一体的特性更符合
在制裁压力下，俄罗斯正加紧推进，力争在今年年底前掌握本土 130 纳米芯片光刻技术，这是其重建半导体产业的关键一步。这一举措也凸显出，成熟制程节点仍能为关键基础设施、国防和工业系统提供算力支撑，同时为未来的技术自主奠定基础。俄罗斯第一副总理丹尼斯・曼图罗夫在一场地区工作报告与规划论坛的全员会议上宣布，俄罗斯定下了一项宏大的技术目标：到今年年底，掌握可量产 130 纳米制程微芯片的本土光刻系统。他着重强调了该计划的政治意义，并表示掌握这项技术不仅是工业发展目标，更是战略刚需 —— 俄罗斯正持续发力巩固微电子
2025年，全球半导体销售额创下历史上最新的记录，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）多个方面数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言，这一些数据清晰地揭示了需求量开始上涨最为强劲的领域——无论是从产品类别还是区域表现来看。同时，这一些数据也有助于将欧洲相对温和的增长置于全球市场迅猛扩张的大背景下加以理解。逻辑芯片与存储器主导全球增长根据公告，2025年推动全球半导体增长的最主要动力来自逻辑器件和MOS存储器。逻辑芯
上海集成电路产业投资基金三期规模激增11倍，达60亿元，助力中国芯片自主进程加速
中国推动芯片自主可控的步伐正在加快。据《南华早报》报道，上海集成电路产业投资基金三期（简称“上海IC基金三期”）近日将其注册资本大幅度的增加55亿元人民币（约合7.94亿美元），使总规模达到60亿元人民币，增幅超过11倍，旨在为上海本地半导体公司可以提供更强劲的资金支持。报道称，该基金此次引入了两名新股东：上海国有资本投资牵头设立的集成电路私募股权互助基金，出资45亿元；由浦东新区政府支持的浦东创投（Pudong Venture Capital），出资5亿元。报道还指出，该基金未来仍有逐步扩大的空间——其第一期
据路透社报道，字节跳动正研发一款AI芯片，并与三星电子洽谈芯片代工事宜。消息人士称，字节跳动今年计划在AI相关采购上投入超1600亿元币，其中超过一半资金用于采购英伟达芯片及推进自研芯片项目。双方谈判内容还包括获得存储芯片的供应，而目前全球AI基础设施建设正处于存储芯片供应极度短缺的时期，这也让此次合作更具吸引力。知情人士称，字节跳动计划在3月底前收到芯片样品，专为AI推理任务设计，今年计划至少生产10万颗，产量最终可能增加至最高35万颗。芯片项目代号SeedChip，是字节跳动全面加码AI研发的整体战略
SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公司近期在电气与电子工程师协会（IEEE）上发表论文，首次详细阐述了这一名为“H3”的架构理念。所谓“H3”，即混合架构（Hybrid HBM+HBF Architecture），将高带宽内存（HBM）整合于同一设计中。报道称，在当前主流AI芯片（包括英伟达计划于今年下半年发布的Rubin平
随着印度大力推动本土半导体产业高质量发展，智能手机芯片巨头高通（Qualcomm）已在该国完成2纳米（2nm），标志着一项重大里程碑。据印度《商业标准报》（Business Standard）援引本地新闻媒体报道称。报道称，高通表示，此次设计工作由其位于班加罗尔、金奈和海得拉巴的工程中心协同完成，凸显在印度政府加速推进“印度半导体使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片设计版图中的角色正迅速扩大。不过，《商业标准报》也指出，高通这款2n
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]
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