昨日，Counterpoint Research 发布了 2025 年第三季度全世界干流手机芯片厂商出货量排名，依次为：联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为。令人惋惜的是，虽然小米玄戒 O1 手机搭载的 AP SoC 已发布一段时间，但该公司自研 AP SoC 处理器的商场占有率仍然未能进入此次排名前列，没有构成规模化竞争力。

  联发科出货量环比下滑，主因是入门级及中低端商场出货疲软。其间，天玑 8350 芯片拉动了天玑 8000 系列的全体出货量；在产品组合层面，依托天玑 6300 的发力，联发科在150 美元以下智能手机商场的 5G 芯片浸透率正继续提高。

  高通出货量环比下降，这一走势首要受季节性要素影响。高端商场方面，骁龙 8 至尊版系列新产品增加动能放缓，致使该详尽区分范畴出货下滑，但同期高通推出了全新的骁龙 8 至尊版五代芯片。中低端商场出现亮点，凭仗搭载骁龙 7 代 4 芯片的 vivo S30 与荣耀 400 等机型在华热销，骁龙 700 系列出货量完成环比增加。

  受搭载 A19 与 A19 Pro 芯片的 iPhone 17 系列发布推进，苹果芯片出货量完成环比增加。

  紫光展锐出货量环比增加。凭仗老练的 LTE 芯片产品组合，紫光展锐在99 美元以下低端商场的比例继续扩展，期间斩获了红米、真我及传音等品牌的很多新机订单，创下前史最佳协作纪录。

  华为芯片出货量环比下降，这与 Pura 80 系列相较前代 Pura 70 系列销量回落有关。不过，获益于 nova 14 系列的商场体现，麒麟 8000 系列芯片出货量完成环比增加，成为本季度的一个增加点。

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