出售额同比激增33%，总额达713亿美元（约合人民币5040亿元），其间DRAM（动态随机存取存储器）出售额同比飙升90%。

  剖析以为，这背面的最大助推力是人工智能（AI）推进需求激增，很多职业产能转向用于AI加速器的高带宽内存（HBM），导致用于规范DRAM和3D NAND的晶圆产出削减。

  当时全球AI基础设施建造热潮正在构成存储芯片等要害投入品缺少，或将推进2026年DRAM均价继续上涨。Counterpoint Research估计，先进和传统价格将在2026年头可能再涨20%。

  DRAM首要生产商包含美光科技、三星电子和SK海力士。别的，NAND闪存出售额同比增加13%，总额为51.3亿美元。其他数据还显现：

  10月微处理器（MPU）出售额达59.8亿美元，同比增加16%。但是虽然出售额有所增加，但MPU的总出货量同比下降了4%；

  模仿芯片体现更为微弱，出售额同比增加18%至79.3亿美元，出货量同比增加11%；微控制器（MCU）出售额同比增加18%，到达18.8亿美元，出货量同比增加21%; MOSFET功率器材出售额同比增加19%，到达10.2亿美元。

  国盛证券电子团队11月16日研报表明，产能求过于供，估计年收入首超90亿美元。月产能从25Q2的99.13万片折合8英寸规范逻辑，提高至25Q3的102.28万片折合8英寸规范逻辑，产能规划继续扩张。

  研报并显现，销量方面，中芯世界Q3出售晶圆达249.95万片折合8英寸规范逻辑，环比增加4.6%，同比大起伏增加17.8%，销量增加与产能扩张构成良性互动。产能利用率同步优化，25Q3达95.8%，环比提高3.3pcts，同比提高5.4pcts，四季度产线并无明显回落压力，仍处于求过于供状况。

  12月4日拓荆科技举行2025年第三季度成绩阐明会，称公司现在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列新产品及先进键合系列新产品在制作范畴已完成产业化使用，现在在手订单丰满，假如后续下流客户进一步扩产，估计将继续拉动对该等产品的需求量。

  12月3日，中微公司称，现在在先进封装范畴（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且现已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

  依据伯恩斯坦《2025我国AI芯片职业大陈述》中多个方面数据显现，国产出售额从上一年的60亿美元猛增至160亿美元，市场占有率从29%提高至42%，增速达112%，几乎是国外芯片的三倍。

  东方财富Choice多个方面数据显现，自11月以来，主力资金抢筹多只半导体板块个股，其间寒武纪排名榜首，主力净买入超20亿元；北方华创排名第二，主力净买入6.6亿元。

  长光华芯、晶晨股份、臻镭科技、天岳先进、源杰科技、航宇微、恒坤新材、电科芯片、纳芯微、灿芯股份、思特威-W等主力资金净买额在4.9亿元至1亿元之间不等。

  中信证券表明，存储仍处于超级景气周期初期，现在未来半年缺货可见度高，合约价提价起伏在2026年一季度末之前有望扩展或保持，累计涨幅追逐现货价涨幅。估计职业求过于供至少继续至2026年末，达观看待本轮结构性周期景气的继续性。更靠近存储原厂的公司在上行周期获益程度更大、盈余继续性更强，中心引荐1）利基型存储敞开提价；2）企业级存储开展快、提价获益逻辑强的公司；3）企业级SSD/内存配套芯片规划企业有望直接获益。

  天风证券指出，国产代替需求推进国产的需求高增加、市场占有率的提高。国产AI芯片龙头厂商中心获益。

  华西证券表明，AI芯片国产化进程是长时间必然趋势，在当时时点，是开展最佳时机。继续看好包含先进制程制作、芯片架构晋级对全体国产算力水平的拉动，有望推进国产算力比例继续提高。

  爱建指出，我国估计加大半导体自主可控投入，各地专项基金有望继续落地，有望为设备龙头供给要害工艺设备国产化所需方针、资金支撑与客户验证环境。

  东莞表明，展望2026年，仍为科技职业立异主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望获益。一方面，重视AI带来的半导体硬件增量机会，另一方面，重视外部约束之下算力、存储、设备等环节的国产化代替进程。