设备及厂务端零部件范畴，现在该范畴的国产化率仍处于较低水平，公司相关产线正依照每个客户订单需求有序排产，产能利用率保持在合理区间。关于公司全资子公司昆山方新精细出资建造的“20亿元泛半导体中心零部件项目”，现在正处于前期准备阶段。土地执行事项正按政府部门相关流程稳步推动，项目建造需待前期准备工作（含土地、行政批阅等）悉数完成后发动，到现在没有进入正式投产阶段。因为项目推动触及多环节的批阅与准备工作，土地执行、建造发动及产能投产的详细时刻存在必定的不确定性，公司将在项目要害发展到达信息揭露发表标准时，经过指定信息揭露发表媒体及时实行公告责任。