台积电2纳米将于今年下半年如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。
业界人士分析，首先，是因应川普（Donald Trump）的要求，宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那州厂建厂大计，恐怕只是上集。
下集包括美国研发中心内容项目，以及与英特尔（Intel）的合作底线，董事长魏哲家与台积电经营团队还在精算中，这些恐都会是影响未来营运表现。
台积电于3月31日在高雄Fab 22举办P2厂2纳米扩产典礼。共同营运长秦永沛表示：2纳米推出头两年的tape out数量，将超越3纳米同期表现；量产后5年内，可带动全球约2.5万亿美元的终端产品价值。
供应链表示：2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂，2024年中时月产能3,000片，目前约8,000片，估计至年底将达2.2万片。高雄Fab 22 P1厂进度提前，现已准备开始量产，两座厂至年底合计月产能约3万片。
业界传出，「用得起」2纳米的客户群，和3纳米世代差不多，主要客户仍为苹果iPhone，盛传iPhone 17系列，高阶Pro机型会采用2奈米处理器，但受限产能与成本，其他机型芯片仍采用3纳米。
至于英特尔、超威（AMD）、高通（Qualcomm）、联发科、博通（Broadcom）可望陆续导入。AI GPU龙头NVIDIA，2026年下半的Rubin平台，仍采台积电3纳米制程，对进入2纳米世代并不急。
秦永沛说明，台积电2纳米是目前全球最先进的半导体制程，比3纳米世代大幅度的提高。同功耗下速度提升10~15%，同速度下功耗降低25~30%。全球几乎所有科技大厂，都与台积电紧密合作。
基于新凯来技术路线和相关合作信息，筛选出6家最具“含凯量”的核心公司，分享给大家共同研究。
关联性：至纯科技是新凯来湿法清理洗涤设施的核心供应商，已获得新凯来部分先进制程订单，二者存在大级别业务往来。
业务优势：国内高纯工艺系统有突出贡献的公司，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，公司自主研发的高阶清理洗涤设施已通过中芯国际等头部晶圆厂验证，市占率稳居全国前三。
关联性：新莱应材是新凯来半导体设备零部件的核心供应商，涉及线年三季度，因新凯来订单增加，相关业务达8000万元。
业务优势：国内高洁净应用材料制造领军者，高纯及超高纯应用材料应用于半导体领域的厂务端和设备端，产品覆盖光刻机、薄膜等设备领域；已批量导入台积电、长江存储等供应链。
关联性：冠石科学技术产品用于自对准四重图形（SAOP）曝光工艺，与新凯来、华为联合研发的SAOP技术深度协同，是光刻工艺关键材料供应商。
业务优势：现阶段国内稀缺的独立第三方半导体光掩模版公司，从事45-28纳米半导体光掩模版的规模化生产，是国内先进的掩膜版产商，打破欧美日封锁。
关联性：奥普光电实控人中科院长春光机所与新凯来合资成立“长光集智”，专注于半导体设备研发，主要为光刻机核心光学系统（如极紫外光源、物镜）的前沿研发。
业务优势：中科院长春光机所唯一控股的上市公司，国家级专精特新“小巨人”企业；产品应用于多项国家重大工程建设项目，在光学、光电子领域保持领头羊并实现持续增长。
关联性：同惠电子是同时供货华为海思和新凯来的企业，产品覆盖精密阻抗测试仪、半导体特性分析仪等。
业务优势：国内电子元器件测量仪器领域的有突出贡献的公司，国家级专精特新”小巨人”企业；高端测试仪器产品性能接近或达到国际同种类型的产品水平，实现进口替代，产品进入华为、比亚迪、富士康等头部公司供应链。
关联性：富创精密是新凯来的核心供应商，为新凯来提供精密零部件和服务，新凯来订单量大幅度的增加，成为富创精密重要客户。
业务优势：国内半导体设备精密零部件的领军企业，全球少数能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，技术壁垒极高，多次承担国家“02 重大专项”。
除此以上6家核心公司外，还有2家公司你们可以关注：1、英诺激光：拥有多项自主研发的核心技术，聚焦激光器和整体解决方案领域，能够很好的满足新凯来在量检测等关键制程的激光器需求；2、天富能源：深圳市重大产业投资集团（新凯来母公司）与北京天科合达半导体（天富能源子公司）联合宁德时代成立合资公司重投天科半导体，打造国产SiC全产业链闭环。
临危受命的首任华人陈立武，能否带领英特尔这一艘蹒跚而行的巨轮，快速驶向新航道？
北京时间今早，在英特尔年度Vision大会上，65岁的英特尔新任CEO陈立武发表自今年3月正式履新以来的首次公开演讲，全面阐述他掌管英特尔后重振公司技术和制造领头羊的思路，详尽分享了对核心业务布局客户端计算、数据中心、晶圆代工和公司文化、招募人才、客户服务等重要变更的总体方针和战略。
围绕客户端计算，陈立武认为：在计算领域，英特尔将推动强大的创新，这一直是其优势领域，但竞争也日益激烈——工作负载发生了改变，英特尔不能固步自封，必须向前迈进。
英特尔将继续强化产品和路线图，并期待着在今年晚些时候推出Intel 18A产品。英特尔也会持续专注于构建独立软件供应商（ISV）以及AI应用方面的行业产品ECO，将利用自身的能力助力实现AI边缘计算，这是下一个前沿领域。
在数据中心方面，陈立武表示：英特尔需要强化产品和服务，最近英特尔流失了不少人才，英特尔最首要的任务就是招募行业内最优秀的人才，回归或者新加入英特尔。英特尔最新的产品组合是提升其竞争力的重要一步，英特尔将努力推动持续改进。此外，他还强调CPU将在低功耗且高效能的AI领域发挥逐渐重要的作用。
在强化英特尔产品的同时，陈立武同样致力于打造出色的晶圆代工业务。陈立武直言：建立世界级代工厂，英特尔在满足全球对先进芯片需求激增方面发挥着关键作用，而这些芯片必须在灵活、有弹性且安全的供应链中制造。陈立武将与英特尔代工厂团队合作，完善其战略，分析其当前状态，并确定增长和差异化机会。
陈立武深知，晶圆代工是一项服务业，它建立在信任原则的基础之上，同时每个客户都有他们独特的设计方法和设计风格。从Cadence工作经历中重塑服务和ECO的陈立武表示，这是英特尔需要学习的，即怎么来适应不同的客户，他们都有自己偏好的IP供应商与EDA合作伙伴。英特尔将倾听客户的需求，然后关注他们使用哪种模式识别技术、哪家EDA厂商、哪些IP。英特尔会来优化，并实现他们所需要的性能良率。
对此陈立武指出：18A Panther Lake是第一个接触外部客户的产品，因此英特尔将继续生产、提高产量、提升质量和客户服务水平，以推动代工业务向前发展，但这需要一些时间。对他来说，Intel Foundry需要2-3个很重要的客户。
Arm Holdings（ARM）的一位高管表示，预计到今年年底，其在全球数据中心中央处理器市场的份额将从 2024 年的 15% 左右飙升至 50%，这得益于人工智能的蓬勃发展。
Arm 的 CPU 通常用作 AI 计算系统内的“主机”芯片，并充当其他 AI 芯片的流量控制器。例如，Nvidia 在其一些包含两块 Blackwell 芯片的先进 AI 系统中使用了一种基于 Arm 的芯片 Grace。
总部位于英国的 Arm 由日本软银集团持有 90% 的股份，该公司本身并不生产芯片，而是将基本构建模块和其他知识产权出售给云计算公司以及苹果、Nvidia 等公司，用于设计笔记本电脑、智能手机和数据中心处理器的芯片。
Arm 通过向公司收取使用其技术的许可费用并收取售出的每块芯片的专利费来获取收入。
近二十年来，该公司一直难以在利润丰厚的数据中心市场取得进展，因为从英特尔和AMD曾经占主导地位的x86芯片转换而来意味着客户必须重写软件并更换部分硬件。
亚马逊去年 12 月表示，该公司已采用 Arm 技术设计了内部数据中心 CPU，其芯片容量占其过去两年新增芯片容量的一半以上。
Alphabet 旗下的谷歌和微软也生产了基于 Arm 的数据中心芯片，不过他们的努力比亚马逊更为新颖。
《日经新闻》周一援引一份评估计划称，中国台湾主要芯片制造商联华电子和美国格芯正在探讨合并的可能性。据报道，合并后的公司将成为一家规模更大的美国公司，其全球制造业务将覆盖亚洲、美国和欧洲。
据《日经新闻》报道，格芯与联电合并后的公司将优先在美国进行研发投资，并有几率会成为全球领先芯片制造商台积电的有力竞争对手。格芯和联华电子没有立即回应外媒的置评请求。根据伦敦证券交易所汇编的数据，格芯目前的市值为 204 亿美元，而联电目前的市值为 169 亿美元。
值得一提的是，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际近年来业绩增长迅速，并已经在2024年一季度实现同时对联电和格芯的超越，至今持续扩大优势，是当前仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂，联电和格芯分列第三第四。
强大的资金支持：作为深圳国资委全资控股的国有企业，新凯来获得首期 500 亿元产业基金支持，董事长还身兼国家大基金二期监事等职，能为研发技术和业务拓展提供坚实的资金后盾。
技术实力强劲：新凯来已拥有 80 余项核心专利，覆盖晶圆传输、工艺控制等关键环节。其开发的刻蚀、薄膜沉积、量检测等 6 大类 31 款新品，覆盖半导体制造全流程，部分产品技术参数直指国际顶尖水平，如 ALD 设备精度达到原子级，3nm 晶圆蚀刻设备关键参数达到国际顶尖水平，良品率突破 90%。
产业链协同良好：新凯来与中芯国际、华为等企业深度合作，其设备已进入中芯国际、比亚迪半导体等产线验证。同时，其与光刻机光刻胶产业链上下游的多家上市公司合作，推动了国产半导体设备产业链的逐渐完备，形成 “设备 - 工艺 - 材料” 的闭环生态。
研发体系完善：新凯来员工规模超 5000 人，在北京、上海、武汉等地设立 10 大基础实验室，布局从原子物理建模到设备量产的完整创新链，为持续技术创新提供了有力保障。
华为3月31日发布2024年年度报告。报告数据显示，华为经营结果符合预期：实现全球出售的收益8,621亿元人民币（币种下同），净利润626亿元。2024年研发投入达到1,797亿元人民币，约占全年收入的20.8%；近十年累计投入的研发费用超过12,490亿元人民币。
从区域来看，中国市场贡献最大且增长显著，收入从2023年的4713亿跃升至2024年的6152亿，增幅达30.5%；其他区域虽基数最小，但增速高达69.4%成为增长最快地区。欧洲中东非洲、亚太和美洲市场增速相对平缓，分别增长2.1%、5.5%和2.7%。从收入结构看，中国市场占总收入71.4%，是驱动整体增长的核心力量，其余区域合计占比不足三成。
AI终端、智能网联车、AI智能体将会带来海量的新联接，更高的上行带宽、更低的时延、更高水平的人机交互体验，一个又一个新奇而令人震撼的应用场景将会诞生。
孟晚舟强调，“2025年，华为将进一步把‘以质取胜’落实到各项管理制度和业务活动中，坚持质量目标牵引，不断的提高质量竞争力。”同时，华为将持续做强根生态，秉持“开放、协作、利他”的理念，围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务，面向生态伙伴开放平台能力，向开发者持续提供好用易用的工具和产品，加速生态繁荣，共促产业活力。
她认为，未来10年，AI算力的需求持续提升，将是系统对系统的巨大机会。最近1～2年，是AI终端格局形成关键期，AI既是终端的核心能力，也是体验的核心要素，随着模型推理能力在技术和成本上的快速进步，AI终端的渗透率会在较短时间内显著提升。
2025 年 2 月 19 日，微软发布了首款量子计算芯片 “Majorana 1”。以下是具体情况：
技术原理：采用全球首个由砷化铟 / 铝构成的拓扑导体，创造出拓扑态。当拓扑导体线材被冷却到接近绝对零度并通过磁场调谐时，会在两端形成马约拉纳零能模，利用马约拉纳粒子的拓扑保护机制构建稳定的量子比特。
芯片设计：在一块便签纸大小的硬件上集成了 8 个量子比特，单个量子比特尺寸仅 1/100 毫米，通过将拓扑导体纳米线连接成独特的 H 型阵列，每个单元包含 4 个可控马约拉纳粒子，形成量子比特的物理载体，且有潜力扩展到百万个量子比特。
性能优势：传统超导量子比特的误差率通常在 1% 以上，而 Majorana 1 将初始误差率控制在 0.1% 以下，且抗电磁干扰能力提升 10 倍。其采用的数字脉冲控制还可实现量子态的高精度测量，使量子计算系统与经典计算基础设施无缝对接。
意义价值：该芯片的发布是量子计算从实验室走向工业化的关键转折，标志着量子计算领域首次突破 “稳定性 - 规模 - 可控性” 的三角困局。微软计划在 2030 年前完成六个技术里程碑，首批应用聚焦密码学优化和分子动力学模拟，有望将复杂药物分子模拟时间从数年缩短至小时级，将自修复材料的研发周期缩短 90% 等。
突破技术封锁：当中国半导体产业面临 7nm 以下先进制程设备禁运的困境时，华为三进制芯片可在成熟制程上实现高性能。如中芯国际N+2 工艺的 40nm 三进制芯片实测性能相当于 7nm 二进制芯片，降低了对西方先进制程技术和设备的依赖。
提升芯片性能：三进制芯片具有诸多性能优势，其晶体管数量可减少 40%，动态功耗仅为二进制的 1/3，在 7nm 制程下能效比达 1.8TOPS/W，是传统二进制 GPU 的 3 倍。在 AI 训练场景中，处理 ResNet-50 模型时，训练时间可缩短 28%。
推动产业自主可控：华为三进制芯片依托国产代工厂，结合鸿蒙系统预留的三进制接口，构建 “中国芯 + 中国系统” 的全栈生态，有助于形成完整的国产半导体供应链，推动中国半导体产业向自主可控的方向迈进。
探索未来计算架构：三进制的对称逻辑体系自然兼容量子比特叠加态特性，量子 - 三进制接口设计可降低 60% 纠错成本，为量子计算的发展提供了新的思路，有望推动量子计算从理论研究走向实际应用，抢占未来计算领域的制高点。
争夺标准制定权：当前全球 87% 的软件要重新适配三进制指令集，虽然构建完整生态面临挑战，但一旦成功，中国将有望打破二进制时代由西方主导的技术标准体系，在全球半导体领域掌握核心规则制定权。
除中国晶圆代工行业在持续向先进工艺挺进之外，基本所有代工企业都建设了月产10K-60K 规模的 12 英寸晶圆厂。目前，代工龙头SMIC正在加快5nm产能的爬坡，预计Ascend 910C将采用该工艺。
据现代投资证劵调研指出，Ascend 910C 可能会搭载HBM2E，但由于HBM3供应受限，短期内没有办法获得稳定的供应。
调研指出，长江存储预计将在2026年量产LPDDR5，并计划逐步优化产品。此外，其子公司XMC作为晶圆代工厂，正研究 TSV（硅通孔）技术，这表明YMTC未来可能进军HBM市场。
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业高质量发展历程的著名学者、行业评论家。
求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益平台。联盟由浙江大学校友发起，总部在上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、公司运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。
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