联发科技官方宣告将于4月11日发布天玑9400+旗舰芯片，作为天玑9400的小幅晋级版，将连续全大核架构规划并提高CPU主频。

  2.OPPO宣告全球首发搭载天玑9400+的Find X8s轻浮小直屏手机，发布会将于4月10日举办。

  3.一起，vivo也发布音讯表明，其行将发布的X200s将搭载天玑9400+旗舰芯。

  4.除此之外，博主爆料高通将推出双旗舰芯SM8850+SM8845，其间8845选用台积电3nm工艺制程，高通Nuvia自研架构。

  5.联发科技应对之策是推出D9500+D9450*两颗芯片，相同根据台积电3nm工艺制程，选用ARM全大核架构。

  此前，联发科技官方宣告，“4 月 11 日，深圳MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）重磅来袭”。

  今日，联发科技官方发布音讯表明，“天玑9400+旗舰芯强悍来袭。4 月 11 日，确认 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）解锁更才智更强壮的旗舰体会！”

  据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅晋级版，仍旧将连续全大核架构规划，并在CPU主频上进行提高。

  参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿袭1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。

  与此一起，OPPO宣告，OPPO Find X8s轻浮小直屏将全球首发搭载天玑 9400+ 旗舰芯，且全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会将在4 月 10 日到来。

  官方预热显现，OPPO Find X8s定位轻浮小直屏。其将装备6.3英寸屏幕，具有超窄屏幕黑边、更轻的分量、更薄的机身，

  结合爆料来看，OPPO Find X8s装备的是 6.32英寸1.5K直屏，四等边1.25mm，真机上手很轻浮，小圆Deco不挡手。

  至于全新的vivo X200s将带来一款紫色配色，晋级单点超声波指纹和无线mAh以上，Deco改成窄边规划，印象仍是50Mp大底蔡司三摄，3X潜望长焦微距，f/1.57-f/2.57，15mm-70mm。

  结合此前的官方图片来看，这款vivo X200s选用了直屏规划，R 角比较圆润，结合立边计划，电源按键和音量调理按键均安顿在机身右侧；指纹识别方位比较靠上，选用了超声波指纹规划；还支撑无线充电。

  别的，除了立刻就要降临的天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还显现，“高通下代甩出双旗舰芯SM8850+SM8845，其间8845也是台积电3nm，高通Nuvia自研架构。发哥应对之策是D9500+D9450*，后者相同也是台积电3nm，ARM全大核架构，打法十分急进”。

  在此之前，同一位博主的音讯还提到过“ES样片有了，下一代确认仍是1+3+4，设定跑分350W±”等信息。

  就此来看，将在后续带来的天玑 9500将会带来进一步的晋级。一起其还将带来一颗天玑 9450 芯片，其相同根据台积电3nm工艺制程。