快科技9月29日音讯，据报道，AMD鄙人一代Zen 6处理器上方案引进全新的D2D互连技能，以替代现有的SERDES，现在这一技能革新现已在Strix Halo APU上初现端倪。

  AMD自Zen 2以来一向沿袭SERDES PHY技能来完成CCD芯粒间的互连，但随技能的前进和需求的添加，现有的互连办法现已逐步显得无能为力。

  SERDES代表串行器/解串器，大多数都用在将来自各个CCD的并行流量转化为串行比特流，并在芯片之间传输，随后解串器将串行数据流转化。

  这就呈现了两个缺陷：串行化宽和串行化进程需求能耗用于时钟康复、均衡以及编码/解码；其次，数据流的转化添加了芯片间通讯的推迟，这也是现有技能的一个首要缺陷。

  跟着NPU等新功能的参加，AMD需求更安稳、低开支的带宽来衔接内存和CCD，在Strix Halo APU中，AMD现已对进行了大改善，这或许预示着Zen 6处理器的未来发展方向。

  具体来说，AMD经过RDL（重散布层）在芯片间铺设了许多短而细的并行线缆，这些线缆坐落芯片下方的中介层中。

  经过台积电InFO-oS（集成扇出基板）技能，将线缆铺设在硅芯片和有机基板之间，使得CPU架构能够经过宽并行端口进行通讯。

  High Yield经过调查Strix Halo的芯片规划发现了这一新办法，Strix Halo的芯片上有一个矩形的小垫片区域，这是InFO-oS的经典表现形式，而本来的大SERDES模块已被移除。

  这种新的D2D互连办法显着降低了功耗和推迟，由于不再需求串行化宽和串行化进程，更重要的是，经过添加CPU架构中的端口数量，全体带宽得到了明显提高。

  不过这种办法也带来了规划上的复杂性，尤其是在多层RDL的规划中，以及需求改动布线优先级，由于芯片下方的空间被用于扇出布线。

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