金融界 2025 年 3 月 26 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，苏州立琻半导体有限公司获得一项名为“半导体器材及包含其的半导体器材封装”的专利，授权公告号 CN 114864772 B，请求日期为 2017 年 9 月。

  天眼查资料显现，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱9038.6025万人民币，实缴本钱8917.9572万人民币。经过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可17个。