半导体材料需求和半导体产业高质量发展情况息息相关。2017-2022年全球半导体材料销售额总体呈现增长态势。2023年，随着半导体行业积极减少过剩库存且晶圆厂利用率下降，半导体材料需求减少。进入2024年，随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半导体材料需求也有望回升。
半导体材料分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆厂产能持续增加，晶圆制造材料市场将不断扩大。2022年全球晶圆制造材料销售额以10.5%的增速增长至447亿美元，占半导体材料的比重达到61.5%。半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。2022 年半导体封装材料销售额达280 亿美元，占比 38.5%。尽管目前半导体封装材料销售额及占比相对较小，但在高性能计算（HPC）和人工智能技术的推动下，先进封装材料将迎来前所未有的发展机遇，市场有望显著增长。细分产品方面，2022年全球晶圆制造材料TOP5为硅片、气体、光掩模、光刻胶辅助材料和 CMP 抛光材料，封装材料TOP5为封装基板、引线框架、键合线、包装材料、芯片贴装材料。
从地区发展状况看，2010年以来，随着半导体产业链向中国转移，中国逐渐成长为全球半导体材料最大的需求市场。根据数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆半导体材料销售额排名全球第一二位。中国大陆半导体材料发展势头强劲。中国大陆为2022-2023年全球半导体材料销售额唯一正增长地区。
半导体材料需求增多对供给端提出更高要求，但美国不断主导建立对华半导体封锁圈，限制了国内半导体材料的发展。长期以来该现象未见缓解，促使光掩模、键合丝等半导体材料国产化加速。目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，我国仍需加大技术研发投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现半导体材料更高水平的国产化。
根据观研报告网发布的《中国半导体材料行业发展深度分析与投资前景预测报告（2024-2031年）》显示，半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料需求与半导体产业发展情况息息相关。
2017-2022年全球半导体材料销售额总体呈现增长态势。2023年，随着半导体行业积极减少过剩库存且晶圆厂利用率下降，半导体材料需求减少。根据数据，2023 年全球半导体销售额为 5268 亿美元，增速为-8.2%；2023年全球半导体材料销售额为667 亿美元，增速为-8.2%。进入2024年，随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半导体材料需求也有望回升。数据显示，2024 年前三季度全球半导体销售额同比增加 19.78%，预计2024年全球半导体销售额超6000 亿美元，2025 年全球半导体销售额增速超10%。
晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。
半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。
晶圆厂产能持续增加，晶圆制造材料市场将逐步扩大。2022年全球晶圆产能增速达8%，晶圆制造材料销售额以10.5%的增速增长至447亿美元，占半导体材料的比重达到61.5%。半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。2022 年半导体封装材料销售额达280 亿美元，年增长率为6.3%，占比 38.5%。先进封装技术在提升芯片集成密度、拉近芯片间距、加速芯片间电气传输速度以及实现性能优化方面发挥着举足轻重的作用。尽管目前半导体封装材料销售额比较小，但在高性能计算（HPC）和人工智能技术的推动下，先进封装材料将迎来前所未有的发展机遇，市场有望明显地增长。
从细分市场看，2022年全球晶圆制造材料TOP5为硅片、气体、光掩模、光刻胶辅助材料和 CMP 抛光材料，分别占比33%、14%、13%、7%、7%。
2022年全球半导体封装材料TOP5为封装基板、引线框架、键合线、包装材料、芯片贴装材料，分别占比55%、16%、13%、8%、4%。
从国内发展状况看，2010年以来，随着国内手机厂商发展以及贸易摩擦加剧，国家将集成电路的发展提升到国家战略层面，半导体产业链随之向中国转移。在此背景下，中国逐渐成长为全球半导体材料最大的需求市场。依据数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆半导体材料销售额排名全球第一二位。
中国大陆半导体材料发展势头强劲。中国大陆为2022-2023年全球半导体材料销售额唯一正增长地区。根据数据，2022-2023年中国台湾、中国大陆、韩国、世界其他地区、日本、北美、欧洲半导体材料销售额增速分别为-4.7%、0.9%、-18.0%、-16.8%、-5.2%、-11.4%、-5.7%。
半导体材料需求增多对供给端提出更高要求，但美国不断主导建立对华半导体封锁圈，限制了国内半导体材料的发展。长期以来该现象未见缓解，促使半导体材料国产化加速。如2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主转变；键合丝国产化率由2022年的不足20%提升至30%。目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，我国仍需加大研发技术投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现半导体材料更高水平的国产化。
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观研报告网发布的《中国半导体材料行业发展深度分析与投资前景预测报告（2024-2031年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，未来市场发展的潜力预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业精准把握行业发展形态趋势、市场商机动向、正确制定公司竞争战略和投资策略。
本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调查与研究分析。
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