迸发以及AI-HPC、GPU与HBM等要素带动下，大硅片需求开端回暖，自2025年起

  由亚化咨询主办的第八届大硅片论坛将于2025年12月25日至26日在江苏南京举行。

  依据亚化咨询《我国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求有望在2025年康复同比正增加趋势，2026年将逐步转向求过于供的局势。硅片职业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、举世晶圆、SK Siltron）依然占有主导地位，国内厂商如沪硅、金瑞泓、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环等企业正奋勇赶上。国内对硅片需求持续增加，尤其是300mm的大尺度硅片，符合大规模出产和高性能核算需求，在新式使用场景中增加尤为显着。相关企业正加大出资力度，提高技能水平，以满意商场需求和竞赛需求。

  SEMI以为，2025年晶圆出货量增加率为5.1%，2026年为5.4%，估计2027年将出现下滑或坚持相对平稳，2028年则将再次稳步上升。

  AI加快速度进行开展将为大硅片职业带来怎样的商场需求和增加空间？300mm高均匀性单晶拉制、低缺点外延、SOI晶圆制作、高纯电子级多晶硅等技能与项目将怎么打破？是现在职业遍及重视的焦点问题。

  来自沪硅工业、上海合晶、晶升股份、立昂微、中欣晶圆、世界半导体工业协会(SEMI)、超硅、我国电科十三所控股的河北普兴等单位的专家将齐聚南京，一起讨论全球与我国半导体大硅片商场格式，大硅片项目规划与建造发展，供需与价格趋势，制作技能与要害资料、设备的最新发展与展望。