商场炒作点首要环绕半导体板块联动及公司本身事务开展。一方面，半导体板块短线拉升，带动公司股票价格触及涨停；另一方面，公司获益于下流需求回暖，硅片出货量继续创出新高，子公司立昂东芯的VCSEL芯片已在智能驾驭等范畴完成大规划出货，6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中，一起公司拟出资建造年产180万片12英寸重掺衬底片项目，逐渐提高产能规划。

  音讯面上，12月1日，立昂微招待东吴证券、宝盈基金等多家组织查询与研讨，就公司开展前史、主营事务、竞赛优势等向出资者做了具体介绍。同日，公司董事长在2025年第三季度成绩阐明会上表明，获益于下流需求回暖，今年以来硅片呈现量价齐升态势，公司硅片出货量继续创出新高，现在12英寸轻掺抛光片产能稼动率超越70%，12英寸重掺外延片产能稼动率挨近80%，子公司立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在客户验证过程中。11月20日，公司在互动渠道表明，立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驭、机器人、光通信等范畴并完成大规划出货。11月17日，公司控股子公司金瑞泓微电子拟出资约22.62亿元建造年产180万片12英寸重掺衬底片项目。

  公司硅片产品包含轻掺与重掺硅片，轻掺硅片首要运用在于存储、逻辑芯片等范畴，重掺硅片首要运用在于功率、模仿芯片等范畴。拟建造的12英寸重掺衬底片项目终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子等多个范畴。

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