（688126.SH）11月26日发布了重要的公告，其发行股份及付出现金购买财物并征集配套资金暨相关买卖已施行结束，新增股份于11月25日完结挂号。

  本次买卖总对价为70.4亿元。收买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，标的均为300mm半导体硅片事务主体，买卖后成为其全资子公司。发行价为15.01元/股，新增股份4.47亿股，占发行后总股本（31.95亿股）的14.01%，以股份付出67.16亿元、现金付出3.24亿元。买卖对手包含工业基金二期、混改基金等。

  一起，公司拟征集配套资金不超越21.05亿元，用于弥补流动资金、付出买卖现金对价等，发行目标为不超越35名特定出资者。作为国内硅片龙头，此次收买将整合300mm硅片资源。尽管标的暂未盈余或影响归母净利润，但所有者的权力利益规划将提高，主营事务不变。

  股权方面，发行后工业基金二期以9.36%持股成为第三大股东。原前两大股东国家集成电路工业出资基金、上海国盛集团持股票份额别离降至17.75%、17.09%。公司仍无操控股权的人及实践操控人。