2020年晶圆代工行业意外比较多

来源：欧宝体育网页版           发布日期：2023-09-11 21:13:30     |     浏览次数：151

  10月18日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，纳芯微拟首次公开发行股票并上市，现已接受光大证券的辅导，并于2020年9月21日在江苏证监局进行了辅导备案。

  集微点评：还会有更多集成电路厂商进入辅导期，半导体上市潮还会持续很长时间。

  据集微网从行业调研得知，A股中，苹果的核心供应商至少有30家，如为苹果提供连接器和声学等产品的立讯精密和歌尔股份、提供盖板玻璃的蓝思科技、提供面板的京东方A、提供多种零部件的领益智造、提供PCB的鹏鼎控股、提供射频的信维通信和硕贝德、提供摄像头模组的欧菲光、提供激光设备的大族激光、提供SIP的环旭电子和长电科技、提供封装基板的深南电路、提供NOR Flash的兆易创新和提供FPC的东山精密、提供锂电池的欣旺达等。

  集微点评：其实苹果A股核心供应商不止三十家，还有不少因为苹果禁止宣传没有露出水面。

  记忆体厂南亚科预期第4 季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4 季业绩将续创历史上最新的记录，显示半导体业第4 季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。

  晶圆代工产能吃紧，短期内仍难缓解，明年恐仍供需失衡。IC设计业界人士提到，以前客户因为不希望多背负库存，往往采取急单方式要货，但现在有部分客户考量到目前晶圆代工产能吃紧的状况，为确保货源稳定，开始提早下长单，甚至能见度已到明年3、4月。

  近年来，随着OLED显示技术的不断的提高，其应用场景范围逐步从手机领域拓展到电视、笔电、台式显示器等领域，各领域的市场占有率也逐步的提升，对现有的液晶显示面板应用市场造成不小的冲击，并蔓延致整个产业链，而导光板便是其中的典型代表。

  集微点评：OLED市场占有率会慢慢的高，LCD虽然处于夕阳但也会长期存在。

  Galaxy S21的外形设计几乎与S20一样 但背面有全新环绕式摄像头

  有传言称，Galaxy S21系列将在2020年推出，三星希望借此与苹果的iPhone 12系列对抗。新的传闻声称，新的旗舰系列将在2021年1月初到来，而且，我们已看到Galaxy S21的渲染图也已然浮现了。从正面看，这款机型与Galaxy S20几乎一模一样，但从背面看，相机模块可能会选不一样的风格，这有助于让客户能够区分这个版本和今年早一点的时候推出的手机。

  据台媒报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。 受惠于电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上新增产能有限，8英寸晶圆代工产能吃紧，包括联电与世界先进的8英寸晶圆代工产能都已满载。 IC设计业的人说，受限8英寸晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2至3个月延长到4个月。 面板驱动IC厂敦泰也指出，因晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片（IDC）的产品售价。 业界人士预期，8英寸晶圆代工价格第4季可能调涨1成，联电与世界先进运营有望受惠。此外，8英寸晶圆产能供不应求，市场预期DDI、PMIC或将缺

  晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。     上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受一定的影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及DRAM厂急单已经转往日本矽晶圆厂业者。不过，日本矽晶圆厂因为采计划性生产，无法快速消化大量的急短单，而中美晶去年收购日本

  台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出，目前联电南科12B厂设备仍处于闲置，台积电Fab12厂虽仍按计画建厂，但对设备采购态度非常保守，至于新加坡特许(Chartered)则已延缓12寸厂Fab7扩产计画，使得短期内既定12寸晶圆代工新厂恐呈现「空有建物、没有内涵」景象。 全球半导体景气趋缓，从台积电、联电单月营收逐渐走下坡见端倪，联电8月营收新台币81.65亿元已见衰退，世界先进亦微幅下降，业界预估台积电单月营收也将从8~9月开始步入下滑。另外，北美半导体设备订单金额7月来到历史低点，代表所有半导体设备商面向客户下单趋保守，要有勒紧腰带度

  双雄营收下滑 设备采购意兴阑珊 /

  日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。

  根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2015年全球LED产业供需数据库」报告数据显示，中国大陆LED芯片厂商持续投产，使2015年LED芯片产业的供过于求的比例高达22%。今年全球MOCVD机台安装量将达到3,130台 （MOCVD数据统一换算为 K465i机型），其中中国大陆累计安装数量就达1473台，占全球MOCVD产能的47%。   LEDinside研究协理储于超指出，若将MOCVD机台产能转换为LED晶圆片产出量，2015年LED晶圆片约当两吋产出量则为7,231万片，较去年成长14%。特别是中国大陆厂商如三安、乾照光电等厦门新厂的新型MOCVD机台，也都纷纷投入生产，预计下半年将新增的单月投

  半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望逐步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史上最新的记录。 中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。 法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来料加工，均呈现涨价，使得本季表现有望不降反增。 再生晶圆是中砂三大业务之一，目前其再生晶圆月产能为20万片，外界评估，该公司有可能于台湾新增产能，并于明年开始贡献业绩。 另外，法人指出，中砂的钻石碟业务，跟着晶圆代工大客户的先进制程

  Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。 该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造，用于汽车、电动汽车、电网基础设施、航空航天和国防应用。”。 科罗拉多Spring现有850人，目前运行6英寸晶圆，作为升级的一部分，将迁移至8英寸晶圆。Microchip表示，预计还会增加400名员工。 Microchip模拟副总裁Rich Simoncic表示：“该园区是生产我们的SiC技术的一个组成部分，以确保我们的客户在过渡到SiC解决方案时具有供应确定性。”。 Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy解释道：“《芯片和科学法案》的投资

  半导体硅晶圆厂台胜科（3532）受惠于市况热络，硅晶圆价格持续上涨，带动第2季营收增长，业界预期，该公司第3季业绩还会持续成长个位数百分比，获利也应会更好。而该公司原本即有少量产品供应大陆市场，预期随着对岸需求增加，明年其相关供货量也会提高。 台胜科第2季合并营收为31.34亿元新台币（下同），季增5%，上半年合并营收61.18亿元，年增17.5%。该公司逐步调涨半导体硅晶圆报价，第3季仍维持此趋势，其中业绩占比六成的12吋晶圆涨幅较多，8吋晶圆涨幅比较小，整体订单能见度已达2018年。 台胜科董事长林健男日前在股东会指出，今年该公司将努力全产全销上半年获利预期将比去年同期来得好，今年获利也期望能创历史上最新的记录。 台胜科目前产能中，

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