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晶合集成:具有DDIC、CIS、PMIC、MCU、逻辑芯片等多项工艺渠道晶圆代工的技能才能

来源:欧宝体育网页版           发布日期:2025-02-06 18:42:17     |     浏览次数:24

  金融界12月18日音讯,有投入资金的人在互动渠道向晶合集成发问:你好,请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些?谢谢!

  公司答复表明:公司现在已具有面板显现驱动芯片(DDIC)、CMOS图画传感器芯片(CIS)、电源办理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片(Logic)等工艺渠道晶圆代工的技能才能。

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