3月25日至27日，半导体职业年度盛会SEMICON China 2026在上海举行，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，会聚1500余家上下游企业，招引了很多专业观众参加。需求咱们来重视的是，近40家科创板半导体相关企业团体露脸，携重磅新品与前沿技能会集展现，包含设备、资料、规划、制作等全工业链，不只凸显了我国半导体工业的完好生态，更以“硬科技”实力向国际传递出立异实力。其间，中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等企业的新品发布与技能成果，成为展会焦点，显示了科创板在半导体范畴的引领效果。

　　SEMI我国总裁冯莉在展会开幕主题讲演中指出，在AI算力与全球数字化经济的驱动下，全球半导体工业正迎来历史性机会，原定于2030年到达的“万亿美金芯年代”有望提早至2026年末到来。她一起指出2026年工业三大中心趋势：AI算力迸发、存储技能革命、先进封装驱动工业晋级。

　　这三大高景气赛道，正是科创板半导体企业当时布局的中心范畴。现在，科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股同类企业的60%，掩盖芯片规划、制作、设备、资料等全工业链，IPO融资超3000亿元，构成“头部引领、链条完好、协同立异”的开展格式。

　　在AI算力范畴，寒武纪、海光信息、摩尔线家企业构成国产代替“主力军”，其间寒武纪2025年营收同比激增，初次完结盈余，成为国产AI芯片打破的典型代表；存储范畴，佰维存储获益职业复苏，2025年净利润同比增加429%，而国内存储代工大厂长鑫科技的科创板IPO已获受理，有望进一步强化存储工业链实力；先进封装则成为科创板封测及设备企业的团体押注方向，多家企业在Chiplet、3D堆叠等技能上持续打破，推进工业向高端化晋级。

　　科创板企业的全链条布局，不只完结了从“单点打破”到“体系作战”的改变，更在要害环节打破海外独占。例如，在制作端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五名；在设备端，中微公司、拓荆科技等企业别离在刻蚀、薄膜堆积等范畴完结技能对标国际巨子，并加快开发面向各范畴的各类高端设备；在资料端，西安奕材、沪硅工业等公司在大硅片、碳化硅衬底等“卡脖子”环节获得打破。这种全工业链协同优势，正是我国半导体工业应对全球竞赛的中心底气。

　　本届展会上，科创板企业的新品发布成为亮点，掩盖刻蚀、薄膜堆积、量检测、EDA等要害环节，呈现出从单点打破向多品类、渠道化跃迁的微弱态势。

　　设备龙头中微公司一次性推出四款重磅新品，引发职业高度重视。其间，新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™可满意5纳米及以下逻辑芯片和先进存储芯片的深邃宽比刻蚀需求；Primo Domingo™高挑选性刻蚀设备则添补了国内下一代3D半导体器材制作的技能空白，适用于GAA晶体管、3D NAND等三维器材工艺。中微公司相关担任这个的人说，这些新品的推出进一步丰厚了公司在刻蚀设备、薄膜堆积设备及中心智能零部件范畴的产品组合及体系化处理计划才能，持续夯实渠道化开展的根底。

　　拓荆科技在先进封装范畴持续发力，本次展出的3D IC系列新品包含熔融键合、激光剥离等产品，要点聚集Chiplet异构集成、三维堆叠、HBM等相关使用，而其PECVD设备的装机量及工艺掩盖率已居国内榜首。盛美上海则经过品牌焕新，推出以太阳系行星命名的“盛美芯盘”产品组合，掩盖整理洗刷设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞赛力的中心品类。华海清科带来的大束流离子注入机iPUMA-LE，在国产化率较低的离子注入范畴完结打破，加强完善了设备品类。

　　量检测与EDA等“卡脖子”范畴相同传来喜讯。中科飞测展出16款质量操控设备及3款智能软件，这中心还包含电子束要害尺衡量测设备、光学衍射套刻精衡量测设备、晶圆平整度丈量设备、深邃宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列；概伦电子发布根据自主知识产权SMU技能的P1800系列精细源丈量单元，标志着其半导体器材特性测验事务构成完好产品线，一起公司收买锐成芯微、纳能微的重组计划稳步推进，向“EDA东西+半导体IP”双引擎形式跨进。

　　此外，作为登陆科创板后的展会首秀，资料范畴的西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺露脸，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模仿芯片、图画传感器芯片等中心范畴，满意AI算力、智能驾驭、数据中心等新式商场需求。

　　这些新品的会集露脸，不只是科创板企业技能实力的“秀肌肉”，更表现了国产设备从“可用”向“好用”的突变。正如职业专家所言，“科创板企业的产品已不再是简略代替，而是在性能与可靠性上逐步向国际领先水平跨进，这为国内晶圆厂供给了更多自主挑选”。

　　在方针赋能下，并购重组成为科创板半导体企业“强链补链延链”的重要手法，本届展会多家企业的并购开展十分重视，推进工业从资源整合向技能协同晋级。

　　“科创板八条”“并购六条”等方针发布以来，科创板半导体工业已新增发表并购超50单，买卖金额超700亿元，工业整合气势迅猛。中微公司拟收买国内高端CMP设备企业众硅科技，旨在添补湿法设备范畴空白，加快向渠道型半导体设备集团转型；概伦电子收买锐成芯微的买卖进入买卖所审阅问询阶段，若完结将构成EDA与IP协同的完好处理计划，强化在芯片规划东西范畴的竞赛力；华虹公司拟收买兄弟公司华力微，既履行了IPO阶段处理同业竞赛的许诺，又能完结产能扩大与工艺协同，提高盈余水平。

　　这些并购事例并非简略的规划扩张，而是根据技能互补与工业链协同的战略布局。商场人士剖析，“科创板企业的并购重组，正从根底资源整合步入技能协同立异的新阶段，这与科创板支撑新质生产力开展的定位高度符合”。

　　从全工业链布局到技能打破，从新品发布到并购整合，科创板半导体企业在SEMICON China 2026上的团体露脸，以实打实的技能打破和工业链协同，向国际展现了我国新式支柱工业高质量开展的底气与实力。跟着“万亿美金芯年代”的接近，科创板企业将持续以“硬科技”为中心，推进我国半导体工业从“跟跑者”向“引领者”跨过，为全球半导体生态注入“我国力气”。