11月27日，TrendForce集邦咨询及旗下“全球半导体查询”在深圳举行“MTS2026存储工业趋势研讨会”及“2026十大科技商场趋势猜测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼”。会议会聚全球半导体存储与终端使用工业链逾千名嘉宾，线上观众超万人，要点环绕AI驱动下的供需重构与技能走向打开

  集邦咨询参谋（深圳）有限公司董事长董昀昶在开场致辞中指出，尽管AI使存储商场行情报价动摇剧烈，但AI并非泡沫，需求实在存在，且已改动高科技制作供给链供给次序。

  在上游制作环节，晶圆代工首先感受到“新周期”的压力。集邦咨询资深研讨副总司理郭祚荣介绍，TrendForce预估2026年晶圆代工工业营收将年增19%，其间与AI相关的先进工艺商场年增28%，远高于全体。台积电本年下半年已导入2nm工艺出产，后续规划A16、A10并继续向1nm推进；先进封装方面，2025年产能年增率估计到达27%，CoWoS继续扩张，CoPoS、CoWoP处于蓄势阶段。

  在芯片需求结构上，英伟达依旧是AI范畴主力厂商，但2026年被视为ASIC芯片起飞的要害节点。美国四大云端业者相继推出自研AI芯片，国内商场则由华为与寒武纪继续移风易俗，并与本乡大言语模型结合。最先进工艺不再只服务于少量通用GPU，而是在GPU与大规划定制ASIC之间重新分配，代工厂与云服务商之间的博弈焦点随之转向“谁能拿到更多高端产能”。

  内存商场则最直接体现出“新周期”的紧绷程度。集邦咨询资深研讨副总司理吴雅婷指出，AI服务器与通用服务器正一起驱动新一轮存储器超级周期。TrendForce预估，到2026年，与AI及服务器相关使用将占DRAM总产能的66%，云端服务供货商活跃签定长约确定服务器DRAM供给。三大DRAM厂商前进本钱开销并规划新厂，但新增产能优先供给HBM，带来显着的产能架空效应：AI服务器（如NVIDIA GB300）对LPDDR5X需求激增，开端严峻紧缩智能手机LPDRAM供给，服务器模组相同被HBM揉捏，价格自2025年第四季度起显着上扬。

  TrendForce剖析以为，DRAM将面对比NAND更严峻的缺货，商场大将呈现环绕有限产能的竞价；在ASP继续上涨带动下，2026年DRAM均匀价格估计年增36%，营收估计飙升56%，但受无尘室空间与设备交给周期约束，位元产出增幅有限，“量不及价”的特征将进一步扩展。

  在闪存与终端存储方面，集邦咨询研讨司理罗智文指出，AI大模型参数规划暴增，带来新的存储瓶颈。HBM速度极快，但容量有限、本钱昂扬，在HBM（极快、极贵）与传统SSD（慢、廉价）之间构成效能断层；一起，HDD商场因供给链约束交期长达52周，2026年估计将呈现150EB缺口，需求被逼转向高密度QLC eSSD，导致全体求过于供。在此布景下，NAND Flash开端从“被迫存储”转向“辅佐运算中心”：一方面，高带宽闪存HBF被定位为HBM的低本钱弥补，为GPU供给TB级“温区库房”，缓解模型容量瓶颈；另一方面，AI SSD在控制器内整合NPU，在本地履行如RAG Top-K等近数据处理，扮演GPU的“智能前哨”，缓解数据管线压力，让GPU专心中心核算。TrendForce判别，在供给偏紧格式与新产品形状一起效果下，2026年NAND工业有望迎来景气与价值重估。

  AI对终端形状的重塑相同是工业重视要点。集邦咨询资深研讨副总司理邱宇彬指出，AI和AR眼镜正在构成强相关：AI在图像识别、言语处理上的前进，为AR眼镜供给要害功用支撑；AR眼镜则经过所见即所得、实时信息推送，加强AI使用黏性，并加快大模型数据堆集、缩短练习周期。

  受分量、功耗及光学整合难度约束，近两年不带显现器的AI眼镜仍是世界大厂布局要点；但在人类约70%的感官信息来自视觉的前提下，AR眼镜仍被视为终极形状。Meta Ray-Ban本年9月推出首款Display Glasses，被视作AI眼镜迈向AR眼镜的重要节点。

  TrendForce预估，在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密布上市推进下，2030年全球AR眼镜出货量将超越一千万副，有望成为继智能手机后的新一代群众终端。我国厂商Xreal、RayNeo、Rokid等算计出货已超50万副，并在LEDoS微型显现光机、轻量化光波导资料与加工及整机制作、供给链整合等环节坚持抢先，为未来放量打下根底。

  服务器全体商场则为上述供需与技能演化供给了需求布景。集邦咨询研讨司理龚明德表明，依据TrendForce对供给链的查询，估计2025年全球服务器出货生长有望逾7%，AI服务器生长迫临25%；展望2026年，在大型CSP继续扩展本钱开销及各国主权云数据中心项目驱动下，全球服务器出货量有时机再增加逾9%，AI服务器则有望保持两成以上生长。他将2026年AI服务器商场的竞赛阵营归纳为三类：以NVIDIA、AMD为主的GPU AI商场，美、中CSP主导的自研ASIC阵营，以及在世界形势推进下加快走向AI芯片自主化的我国企业阵营，其间既包含互联网公司自研ASIC，也包含华为、寒武纪等本乡AI供货商。

  在功率半导体侧，集邦咨询剖析师龚瑞骄指出，跟着AI芯片功耗敏捷攀升，数据中心供电架构正在从传统计划转向800V HVDC，SiC与GaN成为要害技能：超高压SiC关于前端固态变压器（SST）至关重要，GaN大多数都用在中端和结尾电源环节，寻求更高功率密度和更好动态呼应。SiC凭仗大规划产能扩张和技能晋级，已在电动轿车和动力系统等高压场景建立领头羊；GaN则从技能验证与导入阶段进入由本钱效益和多使用范畴共振驱动的快速生长阶段，新式使用包含AI数据中心、机器人与轿车。SiC/GaN晶圆正由6英寸加快迈向8英寸，12英寸GaN备受业界重视。

  会议同期，TrendForce发布“2026十大科技商场趋势猜测”，提出2026年在AI服务器、液冷散热、800V HVDC与第三代半导体、QLC企业级SSD、2nm GAAFET与2.5D/3D封装、人形机器人与近眼显现等多个范畴将迎来要害发展，全体技能道路进一步环绕“AI+带宽功率+能效”收拢。

  从晶圆代工、DRAM与NAND，到AI服务器、AR眼镜，再到电源与测验系统，这场深圳会议呈现出相对明晰的一致：AI正在推进一个以存储为纽带的新周期。2026年被工业界遍及视为查询这一周期走向的要害节点，谁能在先进工艺、带宽密度、能效和终端体会之间找到更优平衡，谁就更有时机鄙人一轮全球半导体存储与终端竞赛中获得自动。