投资亮点：公司是全球PCB重要供应商，已在手机HDI板细分市场占据主导地位，并积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场。企业成立于2005年、始终聚焦中高端PCB领域，现已拥有全系列PCB产品布局，覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等，为消费电子、汽车电子等领域客户提供多样化产品选择和一站式服务；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。HDI板是公司重点发展的核心业务领域、2025年相关收入占比达65%以上，公司也相应成为业内HDI板收入占比较高、能够批量生产高层数任意互连HDI板的企业之一，与多数中国大陆PCB企业形成了差异化竞争格局；在生产技术方面，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm、芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm、任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内。凭借产品性能优势，公司逐步在手机HDI主板领域占据主导地位，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。与此同时，为保障长期竞争力，公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔叠盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目；而针对AI服务领域，公司则依托AI服务器电路板制作技术、具备批量生产AI服务器电路板的能力，并积极开展对24层8阶AI服务器印制电路板的研发。据问询函回复披露，考虑到日渐增长的下游市场需求，公司早于2025年提前开展“年产120万平方米HDI板项目”建设，预计2026年下半年可以在一定程度上完成投产，为未来HDI业务进一步扩容奠定良好产能基础。2、公司对IC载板产品做战略布局；现已突破技术壁垒并实现量产、成为具备IC载板量产能力的企业之一。IC载板作为集成电路封装的核心组件、其产值约占集成电路封装材料总产值的40%；近年来受5G建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业迎来新的增长周期，从而带动上游IC载板需求。然而，由于IC载板是在HDI板技术基础上向高端领域延伸的产品、其技术性能要求明显高于普通PCB及HDI板，市场长期被中国大陆厂商以外的企业所主导；根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国大陆厂商仅占比8.3%、国产化率亟待提升。公司基于HDI板领域二十余载的深耕，自2020年起战略布局IC载板新业务，并于2022年成功实现载板工厂投产、成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一；不仅成功掌握Tenting、mSAP等生产的基本工艺，使得样品最小线µm、量产最小线µm，技术水平为业内先进，且产品可应用于逻辑芯片，存储芯片、射频芯片、传感器芯片、高端MiniLED芯片等诸多不一样。目前，公司IC载板业务客户导入顺利，进入了卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等企业供应链，并通过了知名集成电路设计企业唯捷创芯的审核，2025年实现超过7500万的销售收入。

　　同行业上市公司对比：公司聚焦印制电路板领域；依据业务的相似性，选取景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股为红板科技的能够比上市公司。从上述可比公司来看，2024年能够比上市公司的平均收入规模为106.41亿元，平均PE-TTM（剔除异常值及负值/算数平均）为46.03X，销售毛利率为18.70%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，销售毛利率则处于同业的中高位区间。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。