AI推理需求催化云厂商本钱开支，核算功率和互联带宽协同晋级。AI PCB是AI Infra晋级浪潮中的中心增量环节。AI PCB三大原资料电子布、铜箔树脂则是构筑PCB介电功能的中心壁垒。

  低介电功能是AI PCB规划的要害目标。GPU和ASIC厂商均在活跃提高单芯片算力功率和机柜级解决方案的互连带宽。AI PCB在晋级高多层和小线宽线距的趋势中会面对电气功能丢失、散热功能直线下降、信号搅扰等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）资料制造的PCB关于下降信道损耗和坚持信号完好至关重要。咱们咱们都以为不管下流GPU和ASIC竞赛格式怎么改动，AI Infra寻求更高核算功率和更大互联带宽的趋势不会改动，对上游低介电功能资料的技能探究会继续推进。

  AI三大原资料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电功能中心壁垒。AI Infra对数据传输损耗的苛刻要求推进PCB和CCL向M8/M9晋级。电子布方面，石英纤维凭仗优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选资料。铜箔方面，HVLP4/5凭仗极低的外表粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选资料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭仗优异的介电功能成为树脂的优选资料。

  M8.5和M9PCB/CCL的中心原资料有望迎来“从0→1”的要害节点。咱们估计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL解决方案将别离晋级M8/M8.5/M9/M9的解决方案，其间M9解决方案可能会选用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的资料组合，而M8.5解决方案可能会选用高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的资料组合。依据华尔街见识和新浪财经报道，英伟达估计RubinGPU将于2026年10月量产。咱们咱们都以为Rubin Ultra服务器有望选用M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的解决方案。咱们估计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年敞开备货潮，到时M8.5和M9PCB/CCL的中心原资料有望迎来“从0→1”的要害节点。

  AI相关资料市场规模有望迎来敏捷添加。通过测算，咱们估计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原资料市场规模约30.98/38.91亿美元，其间电子布市场规模约7.75/9.73亿美元；铜箔市场规模约12.39/15.56亿美元；树脂市场规模约7.75/9.73亿美元。考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，咱们咱们都以为上游供应链将在2026年上半年敞开备货潮，AI资料的相关需求亦有望迎来快速增长。

  石英纤维布和低介电电子布主张重视菲利华、中材科技、宏和科技。HVLP铜箔主张重视德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。高频高速树脂主张重视东材科技、圣泉集团。

  AI市场需求过热引发职业泡沫。远期供应端产能过剩引发价格下滑。技能革新导致原有产品筛选。