瑞银对AI服务器需求坚持达观，估计2025年英伟达GB200/300 NVL72机柜出货量达2.8万-2.9万个，2026年Blackwell与Rubin系列机柜出货量将增至5万-6万个。跟着阿里巴巴等国内超大规模企业上调本钱开支，国内AI基础设施建造加快，虽订单落地节奏或许慢于海外，但将为我国PCB企业翻开商场空间（TAM）。2025年下半年企业盈余将出现分解，具有安稳AI订单的企业更具优势。

  智能手机、PC、通用服务器等传统范畴需求好于预期，这些事务仍占多数我国PCB企业营收的70%-80%，将有用支撑企业成绩下限。详细来看，全球智能手机出货量猜测上调（2025/26年估计12.6亿/12.7亿部，同比+3%/+1%），PC出货量增速上调（2025/26年估计同比+4.4%/+3.4%），通用服务器获益于渠道晋级与AI驱动的非GPU作业负载拉动，2025/26年出货量估计同比+8.6%/+8.0%，其PCB单车价值量在CPU渠道切换期间也将增加约100%。

  • BT基板：受存储需求微弱与T-glass（特别电子玻璃）供应缺少影响，深南电路、Fastprint（方便电路）的BT基板产线年二季度起满负荷工作，部分产品订单可见性已延至年末或明年初。虽然短期存在重复下单危险，但2026年存储职业上行周期有望连续（瑞银猜测2025/26年DRAM晶圆开工量同比+13.2%/+4.6%），BT基板订单继续性有支撑，且部分厂商今年以来产品均价（ASP）最高上涨30%，年末前仍有上行空间。

  • ABF基板：长时间本乡化趋势清晰，特别华为发布搭载自研HBM的AI芯片与集群路线图后，深南电路、Fastprint作为本乡中心企业，将直接获益于本乡化加快与国内AI核算需求增加。

  • 高端CCL：AI服务器与交换机用高速CCL因要害原资料供应有限，且下一代AI服务器对CCL等级要求提高（需更高功能资料），均价（ASP）有望进一步上涨，供需格式继续向好。

  • 传统CCL：受成本上升推动，年末前或许迎来又一轮调价，但厂商表明此轮上着的起伏将弱于5G周期与疫情时期，契合瑞银对“温文上行周期”的判别。此外，服务器与电源需求微弱带动电子铜箔加工费上涨5%，进一步为传统CCL价格供应支撑。

  瑞银将2026年职业均匀预期市盈率（PE）从26倍上调至32倍（挨近上一轮5G驱动上行周期的估值下限），以反映对周期峰值接近的达观预期，并针对中心企业调整盈余猜测与目标价：

  • 深南电路（Buy）：上调2026/27年盈余29%/23%，目标价从171元上调至233元，中心逻辑是北美ASIC客户AI订单奉献提高，且泰国、南通四厂产能2026-27年开释将推动出货与ASP增加，估计2026年AI相关PCB营收占比将超40%（2024年为30%）。

  • 生益科技（Buy）：上调2026/27年盈余16%/14%，目标价从51元上调至67.7元，因其AI服务器/交换机用高速CCL出货占比继续提高（2025年二季度达15%，高于一季度的13%），且在英伟达GB300与Rubin系列新产品中比例有望提高，2026年AI相关营收占比估计达20%-30%。

  • Fastprint（方便电路，Neutral）：上调2026/27年每股盈余（EPS）24%/2%，目标价从18元上调至21元，首要因公司推动ABF产能转型（部分转为高端HDI）与拓宽海外客户，有望加快成绩扭亏，但ABF事务仍处前期阶段，短期盈余奉献有限。

  • Avary（奥士康，Neutral）：目标价从51.6元上调至52.5元，估计其AI事务盈余需至2026年末才逐渐开释，当时估值已反映消费电子需求温文回暖预期，需重视2026年iPhone出货与FPC（柔性电路板）价值量增加潜力。

  瑞银估计2024-29年全球PCB产量复合增加率达5%（2018-23年为2%），其间服务器PCB以“低双位数”增速领跑，轿车PCB以“高个位数”增速跟进，2029年二者算计占职业产量比重将达32%；消费电子虽占比仍最高（30%），但需求分解，国内补助与关税拉动的短期增加将部分抵消硬件需求全体疲软的影响。产品端，高速PCB、高层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、IC基板、高速CCL将是增加最快的详尽区分范畴，利好具有有关技术储备或客户资源的企业。

  1. 需求端：全球与我国AI布置进展慢于预期，超大规模企业IDC和服务器本钱开支没有抵达预期，关税加码影响消费电子与轿车需求；

  2. 供应端：低端CCL产能退出缓慢导致竞赛加重，原资料（如铜、树脂、电子玻璃）价格超预期上涨揉捏盈余；