莱特光电计划通过子公司莱特夸石拓展高端电子材料业务，聚焦Q布的研发、生产与销售。Q布是高频高速覆铜板核心基材，市场潜力大。此次布局标志着莱特光电业务延伸，有望形成协同效应，构建新增长极。

  针对多晶硅交割品规格问题，广期所相关负责这个的人说，多晶硅期货交割品质衡量准则是根据产业需求而设计的，相关指标是以国家标准为基础制定，不存在高于下游使用产品质量标准的情况。

  希荻微公告原实控人之一戴祖渝逝世，其93,790,457股公司股份由长子陶海继承，过户登记手续还没完成。此次继承不涉及公司控制权变更，不会对日常经营产生实质性影响，后续进展将定期披露。

  复旦微电公告，国盛投资拟受让复芯凡高12.99%股份，成其第一大股东，公司仍无控制股权的人。复芯凡高承诺促成其与复旦大学科研合作。此次转让及规划对复旦微电股权和科研发展意义重大，值得关注。

  揽获“年度领军企业奖”与“年度AI赋能企业先锋奖”，中用科技AMC监测+AI智能体领跑高端制造安全

  2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行，中用科技荣获“年度领军企业奖”与“年度AI赋能企业先锋奖”。

  2025年12月19日，纳芯微与经销商合作伙伴围绕行业趋势、业务布局与协同模式展开深入交流，与伙伴共建稳健、可持续的产业生态，共绘高质量增长新蓝图。

  以创新管理模式驱动数字未来 中兴通讯荣膺PMI马来西亚2025年度双料大奖

  近日，PMI马来西亚颁奖典礼在吉隆坡盛大举行。中兴通讯凭借CelcomDigi核心网融合项目，一举斩获“年度最佳项目总冠军”与“杰出项目管理奖”两项重量级奖项。

  安路科技获年度具身智能技术突破奖，其高性能FPGA芯片PH1P35展现国产创新实力

  上海安路信息科技股份有限公司（股票代码：688107.SH）凭借其SALPHOENIX®1P高性能产品系列中的核心产品——PH1P35 FPGA的技术创新与市场表现，荣膺2026“IC风云榜”年度具身智能技术突破奖。

  天普股份要约收购结果出炉：中昊芯英合计控制68.29%股权公司股票23日复牌

  12月22日，天普股份发布要约收购结果暨股票复牌公告。公告显示，中昊芯英(杭州)科技有限公司发起的全面要约收购期限届满，最终仅3户股东预受要约，涉及股份201股，要约收购完成后中昊芯英及其一致行动人合计控制公司68.28774%股权，公司股票于12月23日开市起复牌。

  12月22日，龙迅股份发布了重要的公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，且同日在香港联交所网站刊发了这次发行上市的申请资料。

  12月22日，苏大维格发布关联交易进展公告，披露公司收购常州维普半导体设备有限公司51%股权事宜取得关键进展，常州维普创始股东所购苏大维格股票已全部完成质押。

  2024年，华天科技单位产值碳排放强度较基准年下降6.7%，提前完成“十四五”阶段性减碳目标；2025年宝鸡基地新生产线投产，更标志着其绿色制造从“达标合规”迈入“创新引领”的新阶段。华天科技用实际行动证明，绿色发展与产业升级不仅并行不悖，更能相互赋能，为行业提供可复制、可推广的绿色转型范本。

  12月23日，领益智造发布了重要的公告，披露公司收购江苏科达斯特恩汽车科技股份有限公司控制权的最新进展。目前，公司已完成相关交割程序，以2.4亿元现金成功收购江苏科达60%股权，标的公司正式成为领益智造控股子公司并纳入合并报表范围。

  12月22日，吉利汽车发布了重要的公告称，极氪私有化及合并相关交易已完成全部先决条件，正式于当日落地。交易完成后，极氪成为吉利汽车间接全资附属公司并从纽约证券交易所退市，“一个吉利”战略整合迈入收官阶段。与私有化进程紧密衔接的是吉利汽车推出的股份回购计划。该计划于2025年10月6日经董事会批准，11月18日公司与独立经纪商Morgan Stanley & Co. International plc订立股份回购协议，真正开始启动最高金额达23亿港元的自动股份回购。

  12月22日，江丰电子发布了重要的公告称，公司控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司（简称“晶丰芯驰”）拟与关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）及专业投资机构上海芯联启辰私募互助基金合伙企业（有限合伙）签订《附转股权之债权投资协议》，合计引入5740万元可转换为股权的债权投资，以满足晶丰芯驰业务发展资金需求，加速其战略发展。

  三星从去年开始积极重振半导体业务，目标在2027年让晶圆代工业务转亏为盈。据悉，随公司加速复苏，为了肯定员工的努力，三星将发放绩效奖金作为反馈，最高可达基本薪资100%。

  12月22日，超声电子发布了重要的公告称，公司审议通过《关于投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目的议案》。公司控股子公司汕头超声印制板(三厂)有限公司将实施该项目，总投资预计100,755万元（不含税），旨在抢抓产业高质量发展机遇，提升生产能力与技术水平，增强市场竞争力。

  12月23日，博众精工发布了重要的公告称，为应对客户的真实需求升级与行业技术迭代，公司拟使用自有资金及自筹资金增加“新能源行业自动化设备扩产建设项目”投资额度、新增实施地点并调整项目内部投资结构。此次调整中，该项目投资总额将由74,622.83万元增加至100,000万元，新增投资25,377.17万元全部来自公司自有资金及自筹资金，拟使用募集资金金额保持43,917.59万元不变。